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星坤厂家为您讲述电子组装行业技术SMT和DIP
发布时间:2019-03-18 作者:星坤电子 浏览:

        SMT(Surface Mount Technology的缩写),是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

        DIP是Dual In-line Package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

        SMT的特点:

1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

         DIP封装的特点:

        适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

        芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

        DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

        DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。

        广东星坤科技股份有限公司是集研发、生产、销售于一体的打造全球电子零组件电子产品服务商,目前星坤在全球已有多家超大规模高科技自动化生产工厂,在全球设立多个独立运营的销售中心,星坤产品广泛应用于全球各大领域。

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